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Des ingénieurs de l'université de l'Illinois ont fabriqué une plaque de refroidissement en cuivre quasi pur, déposé couche par couche. Sur des transistors de puissance, ils ont mesuré une résistance thermique jusqu'à 32 % plus basse. D'après leur calcul, avec une telle plaque, un centre de données ne dépenserait plus que 1,1 % de son électricité au refroidissement.
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