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Samsung perd encore du terrain face à TSMC
Alors que la course à la miniaturisation des puces s'intensifie, Samsung prend un retard critique sur son principal concurrent. La division fonderie du géant sud-coréen a en effet confirmé un report significatif pour son processus de gravure en 1,4 nanomètre (nm), accentuant une situation déjà délicate face à un TSMC qui continue sa course en tête.
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Article posté le 24/06/2025
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